搭载超大3D V-Cache的AMD Ryzen系列游戏处理器已经上市，其无与伦比的游戏性能得到了发烧级游戏玩家的一致认可。 Ryzen 7不仅在游戏性能上达到顶级旗舰水平，功耗也保持在主流处理器水平，充分展现了5nm Zen4架构远超对手的高能效比优势。 简单来说，使用Ryzen 7打造的游戏机不仅在游戏性能上超越竞品旗舰酷睿i9，在功耗控制上也胜过对手。 不信的话，看看我们的实际对比。
当“大缓存”遇上“高频”，锐龙7的架构显然更加科学
AMD采用第一代3D V-Cache缓存技术打造的Ryzen 7已经证明超大缓存对于提升游戏帧率有着巨大的作用。 性能相比竞品始终保持着明显的优势。
到了Ryzen 7时代，3D V-Cache缓存技术已经升级到了第二代，处理器制造工艺也进化到了5nm，比13代酷睿的10nm领先了两代，所以在能耗上的优势效率比变大。 然而酷睿i9选择的高频路线在技术落后两代的情况下已经没有能效比了。 实测满载功率已经到了300W，大大增加了玩家在散热器和电源上的投入。
除此之外，Ryzen 7相比Core i9拥有先天的能效比优势还有一个重要原因，那就是核心架构。 Ryzen 7采用8个全尺寸核心和96MB超大三级缓存的组合，所有核心都能在游戏中发挥出最佳性能，效率自然满分； 有24个，但只有8个大核心在游戏中发挥作用，剩下的16个小核心不仅对游戏没有帮助，而且还会增加功耗。 当然，能效比不会提高。
综合以上分析，Ryzen 7不仅能提供顶级的游戏性能，而且在5nm Zen4架构和第二代超大容量3D的双重助力下，能效比远超竞品旗舰。 V 缓存。 ，用来打造发烧游戏机无疑会节省更多的安装成本，并提供更好的用户体验。
接下来我们看看实际测量情况。
游戏和能效比全面获胜，Ryzen 7无疑是最酷的游戏U
测试平台
处理器：AMD 锐龙 7
英特尔酷睿 i9
内存：智奇DDR5 6000 16GB×2
主板：华硕TUF A620M-PLUS WIFI
显卡：RTX 4090 FE
硬盘：2TB
电源：华硕ROG雷神II 1200W
操作系统：11专业版22H2
这次作为对比，我们选择了AMD不久前推出的A620主板。 作为600系列主板中的高性价比小王子，A620不仅可以轻松hold住全线锐龙处理器能耗管理系统主机，扩展规格也完全足够主流用户使用。 同时，A620与锐龙7的组合是AMD官方的旗舰游戏主机解决方案。 从实测游戏帧率可以看出，Ryzen 7在热门游戏中可以超越酷睿i9约26%，所有游戏的平均性能也可以领先酷睿i9约10%。 可以说，整体游戏表现取得了完胜。 让我们看看功耗方面的情况。
从游戏功耗实测数据可以看出，锐龙7在大部分游戏中的实时功耗都保持在70W以下，而酷睿i9则高达100W以上。 大多数游戏都保持在110W~130W，最高甚至可以达到215W。 可以说耗电量高得惊人。 不过，更高的功耗并没有带来更强的游戏性能，Core i9在这些游戏中明显落后于Ryzen 7。 因此，从最终的综合能效比计算来看，Ryzen 7领先Core i9一倍以上。 仅从能效比来看，两者根本不是同一维度的产品。
总的来说，它也是一款旗舰游戏机。 选择Ryzen 7不仅可以获得顶级的游戏性能，还拥有目前旗舰游戏U中无与伦比的高能效，散热器和电源的搭配更加宽松。 用户体验也更加平静。 选择酷睿i9不仅游戏性能变差，还需要配备更昂贵的高端360水冷和大功率电源，这会增加安装成本，使用起来更麻烦。
总结：省电又省心，旗舰游戏装机选择Ryzen 7更明智
简单总结一下，从之前的对比中我们可以看到，锐龙7不仅在整体游戏性能上领先酷睿i9约10%，而且能效比也是后者的两倍以上。 主流千元U相当。 可以看到，5nm工艺+3D V-Cache确实是性能和能效比最佳的游戏U解决方案。 酷睿i9不仅游戏性能较差，游戏性能却高很多。 安装机器时需要选择较贵的散热器和电源。 Z790主板的平均价格也远高于A620。 彻底被Ryzen 7击败。
从我们装机配置对比来看，锐龙7加上目前流行的高性价比装机小王子A620主板，再加上不到200元的主流风冷散热器和750W电源，在其他配件相同的情况下，整机价格相比酷睿i9方案（几乎可以装另一台主流电脑）有3640元的优势。 从这一点来看，正如AMD官方所说，Ryzen 7+A620确实是一款性能与性价比的解决方案。 顶级旗舰游戏安装组合。
看到这里，大家已经很清楚了。 对于注重游戏体验的玩家来说，从性能、功耗、性价比来看，Ryzen 7是目前的最佳选择。 综合购买价值远超竞品旗舰酷睿i9。
对于预算充裕的DIY玩家来说，拥有一套旗舰级的肌肉配置是一件令人兴奋的事！ 英特尔第13代i9处理器具有很高的运行频率和大量的核心（24核32线程）。 它是针对游戏进行调优的能耗管理系统主机，因此无论是竞技游戏还是多线程渲染，配置了13代i9的肌肉平台的性能都远远超出了过去。 缺点是进入门槛较高，而且还有更好的 i9 可供选择。
在这个配置中，有两个必须面对的主要困难——“功耗”和“温度”。 没错，即使是现在，这款旗舰配置的温度仍然需要仔细研究。 那么i9-采用性能核心+能效核心的高性能混合架构，采用intel 7工艺技术打造，拥有8个性能核心和16个能效核心，24核心32线程，睿频高达6.0GHz，配备36MB智能高速Cache和20条PCIe通道，功耗方面，PL1从125W提升至150W，PL2维持253W不变。
此外，除了intel i9酷睿特别版处理器外，还有微星RTX 4090 X 24G超龙旗舰显卡。 据大神实测，满载功耗可超过400W。 拥有24GB大显存，是目前40系列家族的顶级产品。 性能有多好就不用说了，市面上的4090普遍身材高大，需要占用3个卡槽，所以对机箱和主板都有一定的要求。 电源匹配方面，建议匹配额定功率千瓦级以上的电源。
既然散热问题必须解决，那么选择合适的机箱就显得非常重要。 总体来说，我们推荐微星MEG 700R Ares机箱，这也是微星首款MEG系列机箱。 700R Ares PLUS 底盘尺寸最大。 可谓体型庞大，轻松吃掉MEG Z790超神主板。
MEG 700R战神PLUS机箱配备IPS显示屏，支持触摸操作。 通过这块屏幕可以调节ARGB灯效、风扇转速等参数，可玩性非常强。 前置接口提供USB3.2Gen1接口、TYPE-C接口以及必要的开机、重启、音频端口。 值得一提的是，这款机箱前置TYPE-C口支持US3。 协议，传输速度可达每秒2GB。
除前置140mm风扇外，机箱背面还可安装1个140mm风扇，顶部可安装3个140mm风扇。 当然，它还支持360°散热系统，为内部设备提供强劲的散热效果。 这就是战神700R PLUS最值得炫耀的地方。 除了拥有大量风扇外，还获得EK水冷授权，让安装无忧，而且水冷散热器位置多达三个！
此外，MEG PCIE5白金全模组电源也是一大需求。 2023高端全模组白金电源的标志性装备，拥有超高转换效率，完全符合ATX 3.0和PCIe 5.0设计规范。
与传统白金电源相比，MEG/1000P PCIE5的长度仅为16cm。 可轻松适合大多数情况，并为电缆管理提供更多空间。
它可以安全地承受高达2倍的系统峰值功耗和3倍的GPU瞬时峰值功耗。 同时可通过数据线与主板连接，并可通过软件显示各种参数并优化控制。 全面兼容/4090等旗舰 2023年也相当于ATX 3.0和PCIe 5.0的元年，MEG PCIE5肯定会有所作为。
MEG PCIE5电源，配备原生PCI-E5.0输出接口，符合Intel PSDG（电源设计指南）ATX 3.0标准，MEG PCIE5电源可承受高达整机功耗两倍的峰值功率以及显卡功耗的三倍。
通过连接数据线，可以通过MSI设置软件同步电源信息。 另一个技巧是可以通过MSI在单12V输出和多通道之间自由切换，兼顾高功率输出和安全性。 此外，还可以通过MSI设置实时观察电源的负载和温度。
最省心的是，微星MEG PCIE5电源通过白金认证，全日系105℃电容，供电性能更加稳定高效。 支持智能启停技术，添加MSI GI智能套件，同步电量信息，定制散热器，优化用户体验。 10年质保，全模组设计，标准扁平模组线材，更轻松打理箱内背线。
