作者 | 心

编辑 | 沙漠之影

核心网6月25日报道，在露天停车棚的屋顶上，光伏太阳能电池板整齐排列。这不是给汽车遮阳，而是无锡工厂获得清洁能源的途径之一。

为减少碳排放，建设绿色工厂，英飞凌制定了2020年“约束性减排目标”，成为首家承诺实现“碳中和”的半导体公司。

近日，新东喜等媒体到访英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术与创新部负责人范永新进行了走访交流。范永新分享了国际半导体巨头无锡制造基地在绿色工厂、智能工厂和追求零缺陷方面的探索和思考。这些经验对其他制造工厂也很有价值。

一、制定五项战略举措，到 2030 年实现碳中和

与赛普拉斯合并后，英飞凌已成为全球十大半导体公司之一，在汽车电子、电源管理与驱动系统、传感器系统、安全互连系统、无线组合、差异化存储等诸多领域处于领先地位。经过。

根据第三方研究机构公布的数据，英飞凌的市场份额位居全球第一，尤其是在汽车电子、功率半导体和安全IC等领域。

英飞凌在世界各地都有前端和后端工厂。其中，晶圆制造的前端工厂约占1/3，其余为后端工厂。超过一半的后端工厂位于亚太地区。

1995年成立的无锡工厂是典型的“后端”工厂，主要以封测为主。

目前，无锡工厂拥有员工1300余人。它是英飞凌在大中华区最大的制造基地，也是英飞凌全球最大的IGBT制造中心之一。主要生产分立器件、智能卡芯片、功率半导体等产品。

范永新表示，英飞凌计划到2025年二氧化碳排放量比2019年减少70%，到2030年实现碳中和，并围绕这一目标制定了五项碳中和战略措施。

此前，英飞凌在节能减排方面一直有着良好的记录。例如，在生产过程中，英飞凌的资源利用效率远高于半导体行业的全球平均水平；在晶圆生产方面，英飞凌每平方厘米晶圆的功耗比全球平均水平低约47%。%，用水量比全球平均水平低约 29%，产生的废物比全球平均水平低约 56%。

二、降低用电量，启用清洁能源

由于恒温恒湿无尘半导体制造的特殊环境要求，以及关键制造工艺的电力需求，英飞凌无锡的碳排放主要来自电力消耗。

根据世界能源研究所温室气体核算体系的2020年碳足迹分析，用电引起的碳排放比例已达到97%。相当一部分电力消耗在电力设备、空调等方面。

为了更好地建设绿色工厂，主要围绕产品周期的五个关键领域：低碳制造设计、提高能源效率、减少直接排放、资源循环利用和使用清洁能源。

无锡工厂的布局是楼房式的，空间不大。其所有可用区域均配备了光伏发电系统。范永新透露，截至目前，该厂28%的办公用电由光伏驱动，未来还将继续研发新的节能方式。

目前，无锡工厂在节能减排方面取得了一定成效。例如，早在2015年，工厂就实现了碳排放峰值，2020年的碳排放量比2015年减少了27%。

该厂还实现了包装材料100%回收利用，余热100%回收利用加热水处理系统，可用区域100%安装光伏发电系统。

根据2021年中国船级社质量评估机构数据，中国绿色绩效位居半导体行业前5%。

三、用自有产品为高效能源链贡献力量

为应对气候变化和能源稀缺的挑战，英飞凌采取了两条线并行的路线。一方面减少自身的碳排放，另一方面利用自身的产品助力高效的能源链，从发电、输配电到储能。对能源的利用，提供全产业链的高效解决方案。

在能源生产和存储方面，英飞凌拥有1B/2B IGBT功率模块和SSO8功率器件，主要应用于太阳能发电、储能和快充等领域。

1B/2B组件具有更高的效率、更高的功率密度、更小的尺寸和更低的系统成本，可实现灵活的电网设计，提高太阳能转化为电能的效率，提高电池发电效率，保证电网稳定性。

在能源使用方面，英飞凌的 IGBT 功率模块和分立器件产品可以降低能源转换和分配中的损耗，让能源高效并广泛应用于工业驱动、数据中心、汽车、智能建筑等领域。

1B/2B模组已经量产，产能还在不断扩大。1A/2A 模块也已准备好进行批量生产。

同时，英飞凌还在推出一款用于电动汽车的双面散热IGBT模块，可以将电池的直流电转化为驱动电机的交流电，并将制动产生的交流电转化为直流电用于电池充电。损失非常低无锡能耗管理系统工厂，从而有助于提高电动汽车的续航里程。

我们希望通过覆盖产品生命周期的减排战略和项目，与相关合作伙伴共同创造可持续的生态价值。

四、打造智能工厂，实现工业物联网

工业互联网和智能工厂是英飞凌物联网战略的重要组成部分。同时，英飞凌也在开发行业所需的核心器件和领先的半导体解决方案。

英飞凌可以提供值得信赖的安全解决方案、先进的传感能力、跨应用控制和高效的电源管理，这些对于实现工业4.0非常重要。

此外，英飞凌将覆盖生产、供应链和技术开发全过程的数字化作为实现工业4.0的目标之一。

自2013年以来，英飞凌无锡通过自主研发的制造执行系统（MES）实现了制造的自动化和智能化，运营绩效显着提升。

该系统可对人、机、料、法、环境等五个关键生产要素进行智能控制，利用无纸化、数据分析和智能决策系统，实现工厂自动化、智能化，降低成本，提高速度和质量。

例如，英飞凌无锡将生产周期缩短了50%；无需额外投资新设备，生产效率提高11%；制造要素和产品工艺参数100%可追溯；自动化程度达到80%；基于MES的系统将流程和人为错误减少了50%。

范永新透露，无锡工厂目前还没有完全自动化一些处理工序。他们开始做物料搬运工作，将在MES系统的调度下，使用AGV（自动导引车）将产品从一站自动转移到一站。到下一站。

除了IT设施、算法等，无锡工厂还拥有庞大的工厂集成团队，开发更多用于工厂运营的软件能力。

经过多年的努力，英飞凌无锡也得到了业界和社会的广泛认可，今年被命名为“无锡智能工厂”。

英飞凌一直坚持“与供应商和商业伙伴合作”的三角模式，与他们分享“智能工厂、工业4.0”的管理理念、应用方法和实践经验，也向他们学习并取长补短。

范永新还谈到了英飞凌无锡的工业4.0蓝图。

说到“.0”，其实就是万物互联的意思，联网涉及到安全问题。

尤其对于英飞凌这样的高科技公司来说，知识产权非常重要。联网后如何防范甚至降低风险？这是必须严格检查的事情。

对此，英飞凌无锡采用了一套安全解决方案，实现了安全的身份认证、物品识别、权限控制和通信连接。在这个过程中，能够满足安全需求的智能卡芯片正是无锡工厂的主要产品之一。这些芯片已广泛应用于支付、娱乐、政府识别、个人识别、物品识别、通讯等众多场景。

五、每生产 10 亿台设备，有缺陷的设备数量少于 3 台

从产品来看，英飞凌凭借品质领先实现差异化竞争，承诺在功能、可靠性、交期、产量、成本等方面实现零缺陷。

“零缺陷”最早是由汽车电子提出的。但是，无锡工厂并没有歧视消费电子和工业等其他非汽车电子用户，而是按照相同的最高标准进行生产。

英飞凌已通过多项质量标准认证，包括 、 、 、 等各种国际标准认证，确保全面稳定运行，符合体系要求。

经过多年努力，截至去年，英飞凌每生产10亿个器件，缺陷器件不到3个，树立了全球半导体质量标杆。

要知道，在很多行业，缺陷率还是以“每百万个缺陷数”来衡量的。

此外，无锡工厂还采用了许多先进技术来避免缺陷。例如，过去需要数十名员工检查半导体后端封装的“塌线”情况，但几年前，无锡工厂开始使用智能自动识别系统，大大节省了人力并确保产品质量更有效。

在设备方面，英飞凌不断升级改造，淘汰老旧设备，引进最先进的全自动设备，确保产品质量。

在团队的共同努力下，无锡工厂开创了“卓越品质3-2-1”的管理模式。一个核心、两个支柱、三个基石，持续稳定一直是其运营工厂的指导思想。

在“零缺陷”的努力下，英飞凌无锡于2020年4月荣获“2019无锡市长质量奖”，这是当时唯一一家，也是无锡历史上第一家获得此殊荣的外资企业。

结论：长期收益将超过成本

“气候变化”是一项全球性挑战，需要全社会所有利益相关者采取一致行动。英飞凌以“让生活更便捷、更安全、更环保”为使命，并将其贯彻到公司的日常运营中。

总体而言，英飞凌无锡致力于建设绿色工厂，以创新的半导体产品促进可持续发展，并做出碳中和承诺，不断减少自身的碳排放；另一方面，自主研发工业互联网技术，推动智能工厂建设，不断追求零缺陷。

范永新认为，虽然这些措施会增加初期成本投入，但通过技术和设计的升级，从长远来看，收益将超过成本。

他还分享说，英飞凌及时意识到核心不足，为此将2021财年的总投资从之前计划的14亿欧元增加到16亿欧元，在菲拉赫的300mm晶圆厂，奥地利开始了。该日期提前到本财政年度的第四季度。当菲拉赫工厂全面投产后，年产功率半导体将能够满足2500万辆电动汽车的动力总成需求。