5年前，在一个IDC机房里，42U的机架只需要1KW的最大功率；但是现在一个满载刀片服务器或1U机架服务器的机架需要14KW的功率，这比大多数机房的功率设计容量还可以通过线路改造来实现；但如果按照目前业界的CPU和系统设计趋势，5年后，一个满载服务器的机架至少需要80KW的功率。对于IDC机房来说，不仅需要巨额的线路改造成本。

更重要的是，对于所有用户来说，这种趋势会导致服务器有效运行时间内的电费占比更高——比如一台两路PC机房能耗管理系统，成本为2万元。国内运营5年电价超8000元；即使电价不涨，5年后成本将超过1.4万元。

还好，以上分析只是基于服务器设计趋势不变的前提。事实上，从服务器能耗最重要的来源，服务器CPU的设计趋势来看，从过去30年纯粹追求摩尔定律，通过提高晶体管密度和时钟频率来提高性能；到了 1990 年代后期，DEC 和 IBM 意识到单纯增加晶体管密度和减少制程面临瓶颈，并开始在 Alpha 和 Alpha 上研究 CMP（单芯片多处理器架构），然后 2003 年之后 AMD 和 Intel 也转入CMP方向，关注芯片和服务器系统的实际性能；直到现在，业界普遍关注服务器系统和CPU的能耗/性能比，即在提高性能的同时，强调节能的趋势。 ，服务器用户不必担心未来的电费。

应该说CMP的流行缓解了服务器性能和成本的矛盾，但显然CMP并不是万能的。因为2005年新发布的RISC和CISC架构的服务器CPU都采用CMP架构，虽然系统性能还在提升，但单位空间的功耗却在不断增加——比如最新的+和T1，虽然每个核心的功耗降低了，但芯片上的核心密度增加了一倍。

所以，未来几年，一个重要的趋势是CMP架构处理器会进一步普及，但这并不是一个完美的解决方案； AMD、IBM、Intel等上游厂商也将在新工艺器件架构和半导体材料方面进行更多研究，而AMD的4核、IBM和Intel在2006年的首次亮相，将给业界一些新的借鉴。